天地男儿
创新引领 临安走好“三型”发展之路_我的网站
一 | 科技兴邦，创新为要。
二 | 8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。省委、市委全会将“创新浙江”建设和“争创人工智能创新发展第一城”作为驱动区域新一轮发展的新引擎，对于眼下正全力打造城西科创大走廊产业发展新高地的临安来说，创新之路如何走？日前召开的临安区委一届十一次全体（扩大）会议，给出了答案——创新引领，走好科技先导型、资源节约型、生态保护型“三型”发展之路。 当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。科创赋能，活力迸发过去一年来，临安聚力推进科技创新和产业创新“两新”融合、先进制造业和现代服务业“两业”协同，着力打造杭州城西科创大走廊和西部绿色发展大走廊“两廊”产业发展新高地。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。
每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。 在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。
三 |
面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。以两个“三年行动计划”全速推动“243X”先进制造业集群发展、“2+3”现代服务业高质量发展。一年来，临安科创活力迸发，举办环青山湖创新生态圈大会，布局“一圈一街十单元多集群”创新空间，出台人工智能产业发展行动计划，成立中试平台联盟；“新型存储与自旋电子芯片中试平台”入选国家级重点培育名单，杭叉国自、优迈科技创新成果入选工信部人工智能赋能中小企业创新发展典型场景。今年1-6月，临安规上、规下工业增加值增幅“双超”6%，实现制造业投资50.20亿元、增长10.2%；高新技术产业投资占比27.7%，居全市首位；“招商引智”态势喜人，落地亿元以上项目25个，其中50亿元1个、10亿元7个，制造业固投类项目完成率居全市首位；服务业起势显著，新注册企业341家，招引楼宇项目211个，实现规上营利性服务业营收增长16.2%、信息软件行业营收增长29.2%。“三型”发展，科技为先眼下，“创新浙江”和“争创人工智能创新发展第一城”的号角催人奋进。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。在“科技先导型”方面，临安将紧扣人工智能核心变量，加快推进新型算力体系规划布局与跨区域协作，重点招引智算运营、算力调度等算力服务型企业；支持建立以龙头企业为主导的数据运用联盟，构建覆盖多领域、多模态的AI语料资源池，为模型训练和Token高效调用提供数据支撑；支持本地企业、科研机构参与大模型研发创新，引导高端制造业等优势产业围绕细分赛道开展垂直大模型建设；推广“AI+新制造”揭榜挂帅，推动具身智能、AI+医疗、AI+文旅等新技术新产品规模化应用，加快培育智能仪器、智能家居、智能汽车等具有临安辨识度的智能终端产品矩阵；着力引进AI智能体开发、AIGC内容生产等智联信息、数字文娱企业，持续壮大AI短剧企业集群；做强“青山在”OPC社区，支持企业、高校参与开源大模型、开源数据集的建设与维护，建立垂类模型开源联盟，共建共享行业开源生态。 在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。 此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。在走好“科技先导型”发展之路的同时，临安还将“资源节约”与“生态保护”融入高质量发展的基因血脉中，让创新驱动力、要素竞争力和环境承载力同频共振，形成“三型”互促共进的发展格局。
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Published on:14:43:16
